1、項目概況

本項目總投資12,521.87萬元，建設期為2年。本項目實施地為惠州市仲愷高新區(qū)建設，實施主體為惠州深科達智能裝備有限公司。本項目擬通過建設生產(chǎn)與辦公場地、購置先進的研發(fā)及生產(chǎn)設備，以滿足公司半導體封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)所需。本項目是在公司現(xiàn)有半導體封測測試設備的基礎上，研發(fā)新的產(chǎn)品線，拓展公司業(yè)務類別，項目將依托公司現(xiàn)有的技術及半導體領域的客戶基礎，擴大公司產(chǎn)能規(guī)模，持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新能力，抓住行業(yè)快速發(fā)展的時代機遇，擴大公司盈利能力，提高市場競爭力。

2、項目實施背景

半導體行業(yè)主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分，封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)。半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。我國半導體封測業(yè)是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，而且規(guī)模和技術上已經(jīng)處于國際較高水平，半導體封測行業(yè)的快速發(fā)展，帶動了我國半導體封測設備企業(yè)的發(fā)展。縱觀我國半導體封測領域的發(fā)展現(xiàn)狀，總體上呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國封裝測試行業(yè)銷售額從2012年的1,035.70億元增長至2019年2,349.70億元，復合增長率為12.42%；2020年銷售額達到2,509.50億元，同比增長6.80%，封測行業(yè)正在加速進入國產(chǎn)化替代階段。

2012-2020年我國半導體封測行業(yè)銷售額

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

公司通過本項目建設實現(xiàn)產(chǎn)品向半導體領域應用拓展具有重要意義。首先，半導體產(chǎn)業(yè)面臨國產(chǎn)化的時代機遇，公司緊跟市場與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化，充分利用自身的資源優(yōu)勢與技術優(yōu)勢，向市場提供功能卓越的半導體封測設備，有利于下游制造企業(yè)優(yōu)化并保障產(chǎn)品質(zhì)量，提升其在全球市場的份額，加速半導體行業(yè)發(fā)展。其次，下游應用領域的拓寬，有利于公司實現(xiàn)產(chǎn)品的多元化布局，找到新的利潤增長點，降低經(jīng)營風險，從而實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

3、項目實施必要性

（1）豐富公司半導體封裝測試設備產(chǎn)品類別，滿足客戶需求

公司是一家智能裝備制造商，在半導體封測業(yè)務領域，公司目前的主要產(chǎn)品為IC測試分選機等。近幾年公司開拓了眾多客戶，半導體設備銷量增長迅速，布局半導體設備領域初見成效。目前公司在半導體封裝測試設備領域，產(chǎn)品較單一，無法滿足下游客戶多種設備需求。

本項目建設是在公司現(xiàn)有半導體封裝測試設備基礎上，研發(fā)新的半導體先進封裝測試設備，豐富公司半導體封裝測試設備產(chǎn)品類別，延伸產(chǎn)品線，進一步擴大公司業(yè)務范圍，覆蓋半導體封裝測試更多環(huán)節(jié)，為客戶提供更加多樣化的產(chǎn)品選擇方案，滿足客戶多樣化需求，為公司培育新的利潤增長點。

（2）抓住市場發(fā)展機遇，提升公司市場競爭力

隨著半導體封裝測試市場規(guī)模不斷增長，封裝測試設備需求規(guī)模不斷增加，半導體設備國產(chǎn)替代不斷推進，為我國半導體行業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。本項目主要研發(fā)并生產(chǎn)半導體封裝測試設備，屬于國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵和支持的項目。本項目實施是在有利的宏觀政策環(huán)境下，抓住市場發(fā)展機遇，以封測設備為切入口，充分利用現(xiàn)有資源和能力，向市場提供多種先進的設備，提升公司市場競爭力的有力舉措。同時，項目實施能有效提供公司技術研發(fā)能力，擴大公司生產(chǎn)規(guī)模，豐富產(chǎn)品線，提高本公司的競爭優(yōu)勢及盈利能力，從而提升公司市場地位。

（3）提高技術研發(fā)能力，擴大產(chǎn)能規(guī)模，落實公司發(fā)展戰(zhàn)略

公司定位于智能裝備制造商，主要從事平板顯示器件、半導體、攝像模組等行業(yè)生產(chǎn)設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并向智能裝備關鍵零部件等領域進行了延伸。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司積累了豐厚的技術基礎，擁有自主研發(fā)能力。公司始終堅持掌握市場動向，打造核心技術競爭力的戰(zhàn)略方針，依靠強有力的技術團隊，為客戶提供多樣化的產(chǎn)品和服務。

4、項目實施的可行性

（1）公司擁有強大的技術研發(fā)實力，為項目建設提供技術支持

公司始終堅持以技術創(chuàng)新為核心競爭力，強調(diào)自主研發(fā)、自主創(chuàng)新，以技術進步驅(qū)動客戶需求。半導體封裝測試設備行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，技術集成難度高，產(chǎn)品開發(fā)難度大，公司長期專注于智能化設備的研發(fā)及制造，現(xiàn)有設備雖然主要應用于平板顯示行業(yè)，但本項目研發(fā)的半導體封測設備所采用的技術與現(xiàn)有技術具有較強的關聯(lián)性。目前，公司已經(jīng)掌握了半導體封測設備生產(chǎn)所需的精密視覺對位技術、圖像識別技術、機器人與視覺融合技術、壓力精密控制技術等核心技術。截至2021年9月30日，公司擁有已授權專利286項，軟件著作權39項，有效注冊商標14項，并已通過IS09001:2015質(zhì)量管理體系、信息化和工業(yè)化融合管理體系（GB/T23001-2017）等權威認證。

公司先后獲得國家級高新技術企業(yè)、國家工信部兩化融合認定、國家工信部專精特新“小巨人”認定、廣東省智能制造試點示范企業(yè)、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)骨干（培育）企業(yè)、廣東省著名商標認定、ISO9001質(zhì)量體系認證、市區(qū)兩級首臺套重大技術裝備獎勵、深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資金專項扶持、寶安區(qū)創(chuàng)新百強企業(yè)、寶安區(qū)龍頭企業(yè)、科學技術獎等資質(zhì)榮譽，在產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)上具有較強的市場競爭力。

（2）公司擁有完善的管理體系和充足的人才儲備

公司始終堅持讓客戶滿意的理念，持續(xù)完善生產(chǎn)技術，制造一流產(chǎn)品；提供優(yōu)質(zhì)專業(yè)服務，通過持續(xù)改進和完善，建立了嚴格的質(zhì)量標準和管理體系。為確保自動化設備的安全、穩(wěn)定、精確運行，公司嚴格按照ISO9001:2015標準制定了一系列質(zhì)量控制文件，并建立了以品質(zhì)部為質(zhì)量控制執(zhí)行核心，市場中心、研發(fā)中心、制造中心等部門協(xié)助配合，全面覆蓋原材料采購過程、生產(chǎn)裝配過程、整機調(diào)試過程的全流程質(zhì)量控制體系，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了客戶的認可和信賴。公司始終重視人才隊伍的建設和培養(yǎng)，建立了一套完善的“引、育、用、留”體系。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司形成了一支由研發(fā)技術人員、銷售服務人員及核心

管理人員組成的高度穩(wěn)定的人才隊伍。人員隊伍涵蓋機械、電氣、軟件、視覺、工藝、組裝等不同技術領域的人才。公司擁有完善的管理體系和充足的人才儲備為本項目實施奠定了基礎。

（3）公司擁有優(yōu)質(zhì)的客戶群體

公司致力于成為業(yè)界一流的智能制造裝備企業(yè)，始終堅持以客戶需求為中心，以客戶滿意度為宗旨，致力于更高、更快、更優(yōu)地滿足客戶對產(chǎn)品的需求。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、管理等方面都積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，憑借日益精進的研發(fā)水平、領先的生產(chǎn)技術工藝、完善的銷售服務、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，在半導體封裝測試設備領域，與揚杰科技、華天科技、通富微電、山東晶導微電子股份有限公司、佛山市藍箭電子股份有限公司等企業(yè)建立了合作關系，累計積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶群體。

5、項目實施主體與投資情況

本項目實施主體為公司全資子公司惠州深科達智能裝備有限公司，項目建設地點位于廣東省惠州市仲愷高新區(qū)潼湖鎮(zhèn)三和村。本項目擬投資12,521.87萬元，其中場地建設投資3,545.43萬元，設備及軟件投資5,380.16萬元，預備費596.28萬元，鋪底流動資金3,000.00萬元，具體情況如下：

6、項目預計實施時間、整體進度安排

本項目建設期為2年，項目進度計劃內(nèi)容包括工程設計及準備工作、場地建設及裝修、設備購買及安裝調(diào)試、新員工招聘培訓、試生產(chǎn)及驗收等。具體進度如下表所示：

7、項目經(jīng)濟效益分析

經(jīng)測算，本項目稅后的內(nèi)部收益率為18.17%，稅后投資回收期為6.42年。

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