【編者按】本文由作者授權(quán)，轉(zhuǎn)載自公眾號“學術(shù)plus”。

2022年9月6日，美商務部發(fā)布《美國資助芯片戰(zhàn)略》（A Strategy for the Chips for America Fund）。該戰(zhàn)略報告共20頁，概述了美國總統(tǒng)拜登上個月簽署的500億美元《CHIPS芯片法案》的具體實施方案、戰(zhàn)略目標及指導原則。美國商務部稱，為美國CHIPS計劃提供具體申請指導的資金文件將于2023年2月初發(fā)布。

《美國資助芯片戰(zhàn)略》主要分為四個部分：指導原則、美國半導體工業(yè)背景、實施CHIPS計劃的組織，與申請芯片資助的條件。本文主要梳理報告中的戰(zhàn)略原則、項目與措施、涉及的組織機構(gòu)職責等內(nèi)容，僅供參考。

1.目標與原則

1.1 《美國資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略目標

美國美商務部為“美國資助芯片戰(zhàn)略”確定了四個戰(zhàn)略目標：

• 投資在美國生產(chǎn)具有重要戰(zhàn)略意義、尤其是采用先進技術(shù)的半導體芯片
• 確保為關(guān)鍵制造業(yè)提供充足、可持續(xù)和安全的芯片
• 加強美國半導體研發(fā)領導地位，促進和抓住下一批關(guān)鍵技術(shù)、應用和產(chǎn)業(yè)
• 培養(yǎng)多樣化的半導體勞動力，建立強大的社區(qū)，共創(chuàng)半導體行業(yè)繁榮

1.2 《美國資助芯片戰(zhàn)略》戰(zhàn)略指導原則

美國商務部以平衡美國半導體行業(yè)的迫切需求和國家長期戰(zhàn)略為目標，鼓勵芯片行業(yè)參與者與公共部門之間建立持續(xù)且連貫的合作。為此，美國商務部此次發(fā)布的《美國資助芯片戰(zhàn)略》遵循拜登總統(tǒng)在第14080號行政命令《2022年芯片法案的實施》中提出既定的實施原則：

（1）保護納稅人的錢。CHIPS計劃將包括對申請的嚴格審查，以及嚴格合規(guī)的問責要求，以確保納稅人資金的合理使用

（2）滿足經(jīng)濟和國家安全需求。CHIPS計劃必須通過建設國內(nèi)能力來應對國家和經(jīng)濟安全風險，減少美國對國外生產(chǎn)的微電子產(chǎn)品過度依賴，并提高美國生產(chǎn)率和競爭力。

（3）確保美國在該領域的長期領導地位。CHIPS將為半導體研究和創(chuàng)新建立一個動態(tài)的合作網(wǎng)絡，以確保美國在未來產(chǎn)業(yè)中的長期領導地位；該計劃將在產(chǎn)品和工藝開發(fā)的多個階段支持多種多樣的技術(shù)和應用。

（4）加強和擴大區(qū)域制造業(yè)和創(chuàng)新集群。長期的競爭力需要有大規(guī)模經(jīng)濟的支撐和對整個供應鏈的投資，包含制造工廠、供應商、基礎和轉(zhuǎn)化研究、勞動力計劃以及支持性基礎設施的區(qū)域集群，這些將成為競爭性行業(yè)的基礎。CHIPS計劃將促進半導體制造和創(chuàng)新集群的擴張、創(chuàng)造和協(xié)調(diào)，使許多公司受益。

（5）促進私營部門投資。成功的CHIPS計劃將響應市場信號，填補市場空白，降低投資風險，吸引大量私人資本。政府在CHIPS計劃中的作用是將財政激勵轉(zhuǎn)移到大規(guī)模的私人生產(chǎn)投資、突破性技術(shù)和勞動力上。CHIPS計劃將鼓勵新的降低風險的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，建立在美國優(yōu)勢的基礎上，并促進此類投資。

（6）為廣泛的利益相關(guān)者和社區(qū)創(chuàng)造利益。成功的CHIPS計劃除了支持半導體公司之外，還將為初創(chuàng)企業(yè)、工人、小企業(yè)、退伍軍人或婦女創(chuàng)辦的企業(yè)、農(nóng)村企業(yè)、大學和學院以及州和地方經(jīng)濟帶來好處；鼓勵與欠發(fā)達地區(qū)和人口的聯(lián)系，以吸引新的參與者加入半導體生態(tài)系統(tǒng)。

2.項目與舉措

國防部的CHIPS計劃將由三個不同的項目組成，每項舉措都解決一系列戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，有著不同的時間節(jié)點和實施進度

2.1 對尖端邏輯芯片和內(nèi)存芯片制造集群的大規(guī)模投資

CHIPS計劃旨在建立國內(nèi)領先邏輯和存儲芯片的生產(chǎn)，這些芯片需要當今最復雜的工藝。美商務部將尋求建造或擴建制造工廠的建議，以制造、封裝、裝配和測試這些關(guān)鍵部件，特別關(guān)注涉及多條高成本生產(chǎn)線和相關(guān)供應商生態(tài)系統(tǒng)的項目。

美商務部的目標是在2022年芯片法案頒布后的六個月內(nèi)開始征集申請。CHIPS計劃辦公室(CPO)的流程將包括初步申請階段，這將使申請人能夠在提交完整的申請之前獲得CPO的反饋。

2.2 擴大已成熟和新興一代芯片以及行業(yè)供應商的生產(chǎn)制造能力

CHIPS計劃將增加國內(nèi)一系列節(jié)點的半導體產(chǎn)量，包括用于國防和關(guān)鍵商業(yè)領域的芯片，如汽車、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設備。這項倡議廣泛而靈活，鼓勵行業(yè)參與者提出有創(chuàng)意的提案。

只有在經(jīng)過嚴格的優(yōu)點審查后，才能提供資金，資金可能包括各種方式，例如贈款、貸款和貸款擔保。根據(jù)每個項目的具體情況，財政援助額度可能會有較大差異。

2.3 加強和推進美國在研發(fā)領域領導地位的倡議

研發(fā)計劃包括NSTC、NAPMP（先進封裝制造計劃）、美國制造協(xié)會和NIST計量投資公司，根據(jù)2022年芯片法案，它們總共獲得了110億美元的資金。

這一系列計劃旨在為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個動態(tài)的、新的創(chuàng)新網(wǎng)絡。這一愿景將需要多年的持續(xù)投資，并需要與從事半導體研究的其他利益相關(guān)方合作。長期回報將是商務部新成立芯片計劃辦公室(CPO)和芯片研發(fā)辦公室的重點任務，使其成為美國國內(nèi)經(jīng)濟的創(chuàng)新引擎。

3.組織機構(gòu)

組織機構(gòu)設置、監(jiān)督與協(xié)調(diào)

3.1 組織機構(gòu)的創(chuàng)新與合作

為實施CHIPS計劃，國防部準備在NIST建立兩個新的辦公室，即CHIPS計劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)（R&D）辦公室。

• CHIPS計劃辦公室（CPO）是一項重要的體制創(chuàng)新：

美國商務部部門內(nèi)協(xié)調(diào)。CPO將與部長辦公室和負責標準和技術(shù)的美商務部副部長密切合作，確保協(xié)調(diào)部門內(nèi)所有與芯片相關(guān)的活動。

美國國防與政府主要機構(gòu)的協(xié)調(diào)。CPO還將積極參與白宮領導的協(xié)調(diào)工作，包括芯片實施指導委員會，以確保整個政府的芯片實施緊密相連，如國防部、能源部和國土安全部、國家情報總監(jiān)辦公室、國家科學基金會和美國貿(mào)易代表辦公室。CPO將利用這些機構(gòu)的技術(shù)專長。

第9902條的問責、報告和監(jiān)督。CPO將嚴格監(jiān)督資金的使用，包括強制執(zhí)行CHIPS法案中的許多重要護欄，涵蓋政府資金、項目延期、引發(fā)國家安全問題的知識產(chǎn)權(quán)交易，以及在相關(guān)國家的投資。CPO可以根據(jù)需要并在符合法律的情況下開發(fā)其他護欄，以最大限度地實現(xiàn)聯(lián)邦投資的公共目的，并防止接受者尋求規(guī)避法定要求。如果接受者濫用納稅人的錢，CPO將收回資金或?qū)で笃渌a救措施。

國際合作與協(xié)調(diào)：CPO將與相關(guān)政府部門和其他機構(gòu)合作，與為半導體生產(chǎn)提供資金或開發(fā)關(guān)鍵研發(fā)、勞動力和供應鏈能力的盟友合作。這一合作將提高美國及其盟國半導體供應鏈的整體彈性。國際合作將側(cè)重于提高市場條件的透明度，包括分享關(guān)于公共投資和供應鏈中斷的信息，旨在減輕供應過剩的風險，并確保美國在制造業(yè)和研發(fā)投資的戰(zhàn)略性。協(xié)調(diào)措施將包括努力減少上游材料和下游產(chǎn)業(yè)的區(qū)域集中。CPO、商務部和其他相關(guān)機構(gòu)將與盟友和伙伴合作，促進投資護欄的制定和對國家安全承諾。最后，協(xié)調(diào)將尋求限制行業(yè)補貼的升級，促進政府必要和適當?shù)馁Y助。

國內(nèi)外金融支持與合作。CPO和相關(guān)政府部門將與國務院協(xié)調(diào)，為美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新基金實施CHIPS。CPO和相關(guān)部門局將與美國國際開發(fā)署、進出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司合作，努力支持國際半導體供應鏈活動和項目。

3.2 國家半導體技術(shù)中心(NSTC)

美商務部將NSTC定位為美國半導體行業(yè)的卓越中心，作為一個公私合營的實體，囊括工業(yè)界、大學、國防部、能源部和國家科學基金會等多方力量，旨在提供原型能力、建立投資基金，并擴大勞動力發(fā)展計劃。NSTC的孵化工作將由CHIPS研發(fā)辦公室負責，以確保公共資金使用的問責制和管理。NSTC作用具體包括：

NSTC以《2022年芯片法案》提供的資金作為其種子資本，來推動半導體和微電子創(chuàng)新的重要力量，并得到企業(yè)、大學、投資者和其他政府機構(gòu)的財政和項目支持

NSTC將負責建立行業(yè)計劃，以確保NSTC在滿足國家安全和計劃商業(yè)目標的同時，響應長期市場需求，并建立一個長期財務可持續(xù)性計劃

NSTC將吸引全球合作者和研究伙伴，共享未來技術(shù)發(fā)展機遇

NSTC將促進勞動力發(fā)展，需要全國范圍的合作和資金支持，以建立擴大半導體產(chǎn)業(yè)所需的勞動力渠道

3.3 國家先進封裝制造計劃(NAPMP)

半導體封裝屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，主要集中在亞洲地區(qū)。目前，包括國防設備在內(nèi)的許多舊設備和應用依賴于傳統(tǒng)封裝。雖然將傳統(tǒng)封裝回流美國在經(jīng)濟上極具挑戰(zhàn)性，但美國可以聚焦發(fā)力于先進封裝領域競爭，預計到2024年，美國本土先進封裝將產(chǎn)生50%的封裝收入。

為了擴大美國在先進封裝領域的能力，NIST將建立國家先進封裝制造計劃(NAPMP)。美商務部設想通過該計劃構(gòu)建一個實體網(wǎng)絡，在美國國內(nèi)創(chuàng)造強大的先進封裝能力，包括基板生產(chǎn)，異構(gòu)集成，并有能力與不同的新材料兼容。

3.4 美國制造協(xié)會

美國制造業(yè)（Manufacturing USA）是一個由16家涉及制造業(yè)、政府和學術(shù)組織的機構(gòu)組成的國家網(wǎng)絡，為成員單位提供訪問最先進的設施和設備，以促進研究，推動新產(chǎn)品上市，并培訓勞動力。

美國制造協(xié)會預計將強調(diào)虛擬化和自動化，并通過更廣泛地采用虛擬化和模擬晶圓生產(chǎn)，以及提高制造工藝和材料處理及物流的自動化程度，顯著提高生產(chǎn)率并節(jié)約成本。

3.5 美國家標準技術(shù)研究院（NIST）

計量學研究。在整個制造過程中測量半導體的能力是實現(xiàn)高產(chǎn)量和高質(zhì)量制造的重要部分。對材料純度、缺陷容限、材料性能，和在線過程等方面的測量能力必須迅速提高，芯片投資才能產(chǎn)生全部價值。為此，NIST將擴大正在進行的計量研究計劃，以實現(xiàn)下一代半導體制造的測量、標準和工藝能力的突破。

行業(yè)孵化。“芯片研發(fā)辦公室”將聯(lián)合NIST實驗室和NIST先進制造辦公室與，共同孵化組建國家半導體技術(shù)中心（NSTC），并負責管理工業(yè)咨詢委員會、先進封裝、美國制造和研發(fā)活動。選擇NIST為這些新機構(gòu)的辦公所在地，是因為其深厚的技術(shù)專長、領域重點、公私伙伴關(guān)系經(jīng)驗以及強大的行政職能。

4.申請資助條件

芯片企業(yè)申請資助的條件

4.1 擴大規(guī)模，吸引民間資本

CHIPS計劃旨在通過增加美國工廠以及相關(guān)組裝、封裝和測試設施的數(shù)量和規(guī)模來提高美國的制造能力。美國晶圓廠的平均規(guī)模只有亞洲晶圓廠的一半左右。芯片計劃辦公室（CPO）將鼓勵吸引相關(guān)供應商和勞動力的大規(guī)模投資，從而促進未來晶圓廠的升級和擴張。

4.2 利用合作構(gòu)建半導體生態(tài)系統(tǒng)

芯片計劃辦公室（CPO）將鼓勵行業(yè)利益相關(guān)者、投資者、客戶、設計師和供應商之間的合作；鼓勵吸引投資者，促進創(chuàng)新，降低風險，增加透明度，并確保投資符合未來的市場需求。這種合作可以包括但不限于：

發(fā)起購買信用承諾和其他提高需求透明度的倡議：美商務部鼓勵購買信用承諾和整個供應鏈的合作，以明確未來的需求，提高透明度和信任度，并減輕未來芯片短缺或供應過剩的風險

扶持無晶圓廠設計公司：雖然CHIPS計劃的大部分重點是建設晶圓廠，但商務部也鼓勵那些無晶圓廠設計項目；鼓勵提供更好的設計工具和知識產(chǎn)權(quán)訪問、更靈活的訪問晶圓廠資源以及晶圓廠之間更好的設計可移植性的項目

生產(chǎn)商和供應商之間的合作：商務部鼓勵半導體制造商及其上游供應商(如基板或特殊化學品供應商)、設備供應商和下游合作伙伴(如組裝、測試和封裝合作伙伴)之間的合作

4.3 確保財政支持，建立區(qū)域和地方產(chǎn)業(yè)集群

2021年的國防授權(quán)法案（NDAA）要求申請人證明他們已經(jīng)獲得了州或地方政府的獎勵。這些州或地方可以采取多種措施，如與勞動力相關(guān)的激勵措施、不動產(chǎn)優(yōu)惠措施、對研發(fā)的資助等。商務部預計將優(yōu)先支持包含州和地方一攬子激勵措施的項目。

4.4 建立安全、具有韌性的半導體供應鏈

除了提供直接財政援助，美商務部還尋求提高商用半導體供應鏈的安全性。美商務部希望優(yōu)先考慮遵守信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗證標準和準則的項目，并在發(fā)展和采用這些標準方面進行合作。

4.5 擴大勞動力渠道，以滿足不斷增長的國內(nèi)勞動力需求

美商務部希望鼓勵包含勞動力發(fā)展解決方案的項目，以滿足需求的規(guī)模。申請人需要填補各種各樣的角色，包括工藝工程師、材料科學家、工業(yè)專家、工程技術(shù)人員、設備操作員和安裝人員，以及專業(yè)建筑工人，如潔凈室建筑師、高純度焊工和管道裝配工。實現(xiàn)這些目標需要招聘和培訓上的創(chuàng)新，項目提案還可嘗試將擴展成熟模型的投資作為試點項目。

4.6 為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機會

美商務部力求確保CHIPS計劃投資為小型企業(yè)帶來可衡量的利益，包括少數(shù)民族企業(yè)、退伍軍人企業(yè)、婦女創(chuàng)辦的企業(yè)，以及農(nóng)村地區(qū)的企業(yè)。同時優(yōu)先考慮積極性較強的項目，以確保此類業(yè)務被納入建筑合同、生產(chǎn)供應鏈、研發(fā)以及由CHIPS計劃產(chǎn)生的投資機會。

5.評析

《美國芯片資助法案》代表了拜登政府和國會的一項實質(zhì)性承諾，旨在擴大美國在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的領導地位。半導體生態(tài)系統(tǒng)是國家和經(jīng)濟安全的關(guān)鍵驅(qū)動力，也是建立下一代創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎嘗試。美商務部制定的一系列計劃，反映了國會和政府為解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)而制定的目標，并為共同建設一個更強大、更安全的未來提供機會。

美商務部發(fā)布的《美國資助芯片戰(zhàn)略》是繼8月9日拜登簽署《2022年芯片和科學法案》的進一步舉措，其目標在于一是要限制芯片等相關(guān)技術(shù)的出口，二是花大力氣扶持自己的芯片產(chǎn)業(yè)，要將全球芯片中心重新遷移回美國本土，從而遏制住其他國家高科技發(fā)展的道路。

該戰(zhàn)略提出國防部擬在美國家標準技術(shù)研究院（NIST）布局成立CHIPS計劃辦公室(CPO)和CHIPS研發(fā)辦公室，是在近幾年推動芯片制造業(yè)回流美國政策在芯片行業(yè)的具體行動。無疑將會進一步加劇大國競爭博弈，并帶來不可預知的變數(shù)，值得高度關(guān)注。